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Abito da qualche parte su questa minuscola sfera nuvolosa. In un pezzo di terra e rocce a forma di stivale, dove l'abitante medio è il furbetto che si lamenta se gli altri fanno i furbetti.

Il BGA Solder Reflow

Il BGA Solder Reflow
Jan
27

Una pratica utilizzata spesso per riparare computer, che si nasconde sotto diversi nomi, che si dimostra con estreme infallibilità una ciofeca.
Detto dopo circa due anni di esperimenti e prove di ogni genere.

 

Cosa è


Si tratta di un metodo per saldare i chip BGA (Ball Grid Array) ai circuiti stampati. Viene utilizzato in fase produttiva, quanto nei collaudi e nei prototipi. E’ il sistema utilizzato per saldare il chip alla scheda, che prevede l’uso di calore per fondere le palline di stagno in mezzo ai due componenti.

Le palline servono per condurre elettricità e una buona parte del calore prodotto. Praticamente ogni dispositivo elettronico abbastanza complesso in commercio oggi ne usa almeno uno. Altre maniere per saldare i componenti ai circuiti sono SMD (surface mount) e THD (though-hole), la prima prevede dei piedini appoggiati alla scheda, l’altra invece li fa passare attraverso dei fori sulla stessa.


Per cosa viene usato impropriamente


Alcuni tecnici non professionisti usano questo metodo per riparare dei computer con dei difetti che li renderebbero adatti solo allo smaltimento. Spesso capita che i produttori di chip tralascino degli importanti dettagli costruttivi e producano dei chip con difetti di costruzione.
Questi chip funzionano, ma a lungo andare, a causa dell’utilizzo corretto (hai letto bene) da parte dell’utente finale, smettono di funzionare. Il guasto è dato da qualche pallina sotto il BGA che non fa più contatto, provocando un circuito aperto. Spesso il computer fa quadrati a video, righe, non si accende, si blocca da un momento all’altro, si mette a miagolare, oppure produce crash ogni 5 minuti.
I chip più influenzati sono:

 

    • Schede video
    • Chip video integrati nei notebooks
    • Chip targati Nvidia prodotti dal 2006 al 2010
    • Chipset con video integrato, o scheda video con chipset integrato, come vi pare.
    • Chip wifi dell’iphone 3G
    • Playstation 3 FAT
    • Computer HP Pavilion
    • MacBookPro del 2008 (che contengono un chip Nvidia, ma guarda!)
    • Qualunque chip che usa una sostanza porosa o gommosa come conduttore termico


Perchè succede

 

Perché chi li produce non ha investito in ricerca e collaudo. Capita principalmente per tre motivi:

    • Il chip scalda troppo.
    • Il computer è programmato per dissipare poco (DELL ha prodotto un paio di modelli che attivavano la ventola a 50ºC).
    • Il chip è dissipato attraverso una sostanza porosa o gommosa.
    • Problema di packaging, difetto di progettazione e produzione.
    • Dettagli tecnici che non sono chiari neanche a me.

 

Cosa succede? Semplicemente alcune palline si staccano dallo strato sottostante, formando ossido, e quindi interrompendo il circuito (o peggio, agiscono come condensatore).
Spesso gli sbalzi di temperatura fanno in modo di sciogliere in superficie le palline, che pian piano (tranquilli produttori, il computer passerà il periodo della garanzia) si staccano e si ossidano. Tutto qua.
Il BGA Reflow è una tecnica che tramite l’impiego di calore può fare in modo di risaldare queste palline, almeno per un tempo sufficiente per ridarlo al cliente e fargli vedere che funziona. Poi ritorna com’era prima.
Tempo che varia da due settimane a due mesi. Tutto ritorna esattamente com’era. Se il computer faceva “beep” ora farà “beep”, se lampeggiava ora lampeggia. Stesso identico difetto.
E per fare il reflow ci si sbizzarrisce, c’è chi lo copre e lo lascia delle ore, chi mette la scheda in forno, chi usa lo sverniciatore, chi usa un saldatore ad aria calda, chi usa una lampada ad infrarossi, chi lo butta nel camino (questo dopo averle provate tutte).
Il risultato è uguale, se il computer è nato così allora si porterà il difetto per tutta la sua esistenza.

 

Cosa fare invece


BGA Reballing, quindi staccare il chip con una apparecchiatura apposta, pulire attentamente le due superfici con ogni tipo di sostanza utilizzata in elettronica, tramite una maschera apposta per il chip risaldare le palline, appoggiare il chip con una precisione di un decimo di millimetro sulla scheda, risaldarlo, collaudare.
Ci sono dei centri che se ne occupano, sfortunatamente offrono lo stesso tempo di garanzia offerto dal comune e relativamente facile reflow.
Tempo di impiego compreso apertura e assemblaggio, test e reflow, tempi di attesa, collaudo e quant’altro: 3 ore. Rimanendo ottimisti.
La pratica che consiglio è rivolgersi ad un centro di smaltimento nel proprio comune, sapranno gestirla più velocemente e professionalmente. Dopodichè si è liberi di andare presso un grosso negozio di computer per acquistarne uno nuovo con garanzia e anche più performante.
Non lo dico certamente perché è il mio mestiere (ci sono dei margini imbarazzanti), ma perché se una persona ci lavora, il computer deve essere affidabile. Deve essere un assistente, non una palla al piede.
I computer invecchiano molto, troppo velocemente, anche se funzionasse per due anni, che cosa hai riparato? Un computer che già ne ha cinque?
Di certo non me la sento di scoraggiare chi legge o diffondere pessimismo (ma no, dai!), posso capire che potrebbero esserci dei casi in cui si rende necessario avere il proprio computer vivo, anche per poco.
Basta considerare che la procedura è una gran rottura di coglioni.

 

Dettagli e info


Ho collaudato il metodo da ormai due anni, e posso garantire che la sua fallibilità è insuperabile. Ogni singolo apparecchio riparato è ritornato con lo stesso problema. Ho perso soldi, tempo e voglia. E scrivo qui solo perché non vorrei che qualcuno facesse i miei stessi errori. L’unica cosa che sembra fare in modo di allungare la vita del computer è sostituire i conduttori di calore porosi o elastici con delle lamine di rame, incollate tra di loro tramite pasta termica. Ci vuole qualcosa che non possa muovere il chip con il calore.

Ma per il resto è inutile al 100%

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